2020年半导体芯片排名_半导体国产芯片黑马股,连续多年排名前十,业绩营收(2)
作者： 来源： 时间：2020年12月02日
外媒:台积电3D封装芯片计划2020年量产
据日经中文网19日消息,全球最大半导体代工企业台积电(TSMC)与Google等美国客户正在一同测试,合作开发先进3D堆栈晶圆级封装产品,并计划2022年...
注资500亿!OPPO杀入芯片领域,国产半导体实力大增!
如果对手机行业了解,你就会知道,一部完整的手机需要很多个部分组成,不过各部分的重要性是不同的,其中芯片是最重要的组成部分,因为这就像一个人...
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